KT 2729 – Wire bonder

University of Oslo

As an integral part of the new PICOLab national infrastructure we are seeking offers for a high-en wire bonding machine for die bonding.
See the Tender document, for more information.
NOTE: To register your interest in this notice and obtain any additional information please visit the Doffin Web Site at http://www.english.doffin.no/Search/Search_Switch.aspx?ID=234865.

Frist
Fristen for mottak av tilbud var 2011-08-12. Anskaffelsen ble publisert 2011-07-01.

Hvem?

Hva?

Anskaffelseshistorikk
Dato Dokument
2011-07-01 Kunngjøring av konkurranse
Kunngjøring av konkurranse (2011-07-01)
Gjenstand
Anskaffelsens omfang
Tittel: microelectronic machinery and apparatus and microsystems
Antall eller omfang:
“960 000”
Totalverdi for anskaffelsen: 960 000 💰
Metadata for kunngjøring
Originalspråk: engelsk 🗣️
Dokumenttype: Kunngjøring av konkurranse
Kontraktens art: Varer
Forskrift: Det europeiske økonomiske samarbeidsområdet (EØS), med deltakelse av GPA-land
Felles innkjøpsordliste (CPV)
Kode: Mikroelektroniske maskiner, apparater og mikrosystemer 📦

Prosedyre
Prosedyretype: Åpen anbudskonkurranse
Tilbudstype: Innlevering for alle delkontrakter
Tildelingskriterier
Det mest økonomisk fordelaktige tilbudet

Oppdragsgiver
Identitet
Land: Norge 🇳🇴
Type tildelende myndighet: Annet
Postadresse: P.O. Box 1087 Blindern
Postnummer: 0317
Poststed: Oslo
Kontakt
Internettadresse: http://www.uio.no 🌏
E-post: nina.roisland@admin.uio.no 📧
Telefon: +47 22855744 📞
Faks: +47 22856246 📠

Referanse
Datoer
Sendt dato: 2011-07-01 📅
Innleveringsfrist: 2011-08-12 📅
Publiseringsdato: 2011-07-05 📅
Identifikatorer
Kunngjøringsnummer: 2011/S 126-209709
OJ-S-utgave: 126
Tilleggsinformasjon

“(NT Ref:234879).”
Kilde: OJS 2011/S 126-209709 (2011-07-01)